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在全球半导体产业热点持续向5G、IoT、汽车电子及高性能运算等应用领域转移之际,又一家新的半导体公司含着“金钥匙”出生了。

9月19日,在2018云栖大会开幕首日,阿里巴巴首席技术官张建锋宣布,阿里将把今年4月全资收购的中天微系统有限公司(简称“中天微”)和阿里达摩院的芯片研发团队进行整合,成立一家全新的芯片公司——平头哥半导体有限公司,进一步深化阿里在芯片领域的布局。

据了解,“平头哥未来的主要任务是打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台,这个名字是马云亲自定下的,初衷是希望新公司能够学习蜜獾(“平头哥”是蜜獾的别称)这种动物天不怕地不怕的精神。前期,阿里巴巴集团会给予新公司足够的投入和支持,但最终平头哥将和达摩院一样,独立化运作,自负盈亏。

新公司的第一款产品将是今年4月达摩院宣布的神经网络芯片——Ali-NPU。阿里方面透露,该芯片将用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算,其性能功耗比将是同类产品的40倍,产品预计明年下半年面世,首批芯片主要应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。未来将通过阿里云对外开放使用,使得语音识别、图像识别等AI能力可以在云端使用。

事实上,早在几年前阿里就开始了在芯片领域的布局。据马云此前透露,过去4年阿里先后收购了5家半导体公司——寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能Kneron、翱捷科技ASR。在去年达摩院成立之初,阿里明确将芯片规划为重要研发方向之一,提出3年投资1000亿元,研发量子计算、机器学习、基础算法、网络安全、视觉计算、自然语言处理、下一代人机交互、芯片技术、传感器技术、嵌入式系统等技术。之后在收购中天微时,马云表示“物联网时代即将到来,人们需要更便宜、更有效、更有包容性和更安全的芯片。”


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